半导体散热
随着半导体技术的高速发展，功率器件的性能需要不断提升，以满足新一代电子产品对高频大功率器件的要求。基于新一代半导体材料氮化镓（GaN）的功率器件具有高频、超宽频及高输出功率等显著优势，在未来的通信领域有着广阔的应用前景。然而器件在大功率工作时会产生热量，随着热量的不断累积，芯片的温度会升高，致使器件的输出功率大幅衰减，无法充分发挥器件的性能。芯片级的高效散热技术因此成为了半导体领域的研究热点。
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